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供應(yīng)藍(lán)牙模塊，供應(yīng) nRF52/nRF53 系列、BGM111、BGM121、BGM220、EFR32BG 系列

在萬物互聯(lián)的時代，穩(wěn)定、高效、低功耗的藍(lán)牙連接技術(shù)成為智能設(shè)備不可或缺的核心。作為深耕電子元器件分銷領(lǐng)域多年的供應(yīng)商，明佳達(dá)電子憑借強(qiáng)大的供應(yīng)鏈整合能力、豐富的產(chǎn)品線與專業(yè)的銷售服務(wù)，長期供應(yīng)藍(lán)牙模塊，涵蓋：nRF52/nRF53 系列、BGM111, BGM121, BGM220、EFR32BG 系列等產(chǎn)品，為全球客戶提供一站式藍(lán)牙模塊解決方案，助力各類智能設(shè)備輕松實現(xiàn)無線連接。

明佳達(dá)電子供應(yīng)的藍(lán)牙模塊主要分類及特點：

低功耗藍(lán)牙模塊：

核心優(yōu)勢： 極低的待機(jī)和運(yùn)行功耗，特別適合電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如穿戴設(shè)備、傳感器、信標(biāo)、智能家居配件等。

典型協(xié)議支持： BLE 4.0, BLE 4.2, BLE 5.0, BLE 5.1, BLE 5.2, BLE 5.3。

應(yīng)用場景： 健康監(jiān)測手環(huán)、資產(chǎn)追蹤標(biāo)簽、智能門鎖、遙控器、傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點。

經(jīng)典藍(lán)牙模塊：

核心優(yōu)勢： 提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率（尤其在音頻流方面），適用于需要穩(wěn)定傳輸語音或較大數(shù)據(jù)量的場景。

典型協(xié)議支持： Bluetooth 2.0+EDR, Bluetooth 2.1+EDR, Bluetooth 3.0+HS。

應(yīng)用場景： 藍(lán)牙音箱/耳機(jī)、車載免提系統(tǒng)、無線鍵盤鼠標(biāo)、傳統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備。

雙模藍(lán)牙模塊：

核心優(yōu)勢： 同時支持低功耗藍(lán)牙和經(jīng)典藍(lán)牙功能，提供最大的兼容性和靈活性，滿足復(fù)雜應(yīng)用需求。

典型協(xié)議支持： 通常支持 BLE 4.x/5.x 及 BR/EDR。

應(yīng)用場景： 智能手機(jī)配件、高級可穿戴設(shè)備、需要同時連接傳統(tǒng)音頻設(shè)備和低功耗傳感器的設(shè)備、智能網(wǎng)關(guān)。

明佳達(dá)電子供應(yīng)的部分主流藍(lán)牙模塊型號示例：

基于 Nordic Semiconductor 芯片：

nRF52 系列： nRF52832, nRF52833, nRF52840 (高性能 BLE/藍(lán)牙5.x，支持 Thread/Zigbee，廣泛用于高端IoT)

nRF53 系列： nRF5340 (雙核，更高性能，支持復(fù)雜應(yīng)用和高級特性)

nRF91 系列： nRF9160 (集成 LTE-M/NB-IoT 和 GPS 的 SiP，通常包含 BLE)

基于 Texas Instruments 芯片：

CC26xx 系列： CC2640R2F, CC2642R, CC2652R/P (超低功耗 BLE/藍(lán)牙5.x，集成MCU)

CC13xx 系列： CC1352R/P (多協(xié)議：BLE/藍(lán)牙5.x + Sub-1 GHz，適合遠(yuǎn)距離+低功耗場景)

基于 Silicon Labs 芯片：

BGM 系列： BGM111, BGM121, BGM220 (Silicon Labs 的藍(lán)牙模塊產(chǎn)品線，提供多種封裝和性能選項)

EFR32BG 系列： 如 EFR32BG22 (Wireless Gecko SoC，集成高性能MCU和BLE/藍(lán)牙5.x)

基于 Realtek 芯片：

RTL87xx 系列： 如 RTL8762C, RTL8763B (常用于TWS耳機(jī)等音頻產(chǎn)品，支持BLE音頻)

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