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產品說明:500 位置 連接器 高密度陣列,插座 表面貼裝型 鍍金
封裝:500POS產品說明:500 位置 連接器 高密度陣列,插座 表面貼裝型 鍍金
封裝:500POS產品說明:XENSIV? - KP229L2920 模擬 MAP 壓力傳感器,符合汽車標準
封裝:SMD-8產品說明:集成DC/DC轉換器和2個反向通道的魯棒2.5 kV rms四通道隔離器
封裝:SSOP-24產品說明:具有單向 SCL、擴展 VDD、空閑總線熱插拔和低 VOL 功能的超低功耗、I2C 隔離器
封裝:MSOP-8產品說明:ARM微控制器 - MCU ARM Cortex-M0 MCU 32Kb Flash 48MHz
封裝:LQFP-48產品說明:400 位置 連接器 高密度陣列,插座 表面貼裝型 鍍金
封裝:400POS產品說明:400 位置 連接器 高密度陣列,插座 表面貼裝型 鍍金
封裝:400POS產品說明:250 位置 連接器 高密度陣列,插座 表面貼裝型 鍍金
封裝:250POS產品說明:300 位置 連接器 高密度陣列,插座 表面貼裝型 鍍金
封裝:300POS產品說明:300 位置 連接器 高密度陣列,插座 表面貼裝型 鍍金
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